Besi Investor Day 15% omzetdoel|Intel 10%, Besi daalt op dezelfde deal

Hetzelfde nieuws, tegenovergestelde koers

Besi noteert vandaag voorbeurs lager, terwijl Intel op exact hetzelfde moment ruim tien procent stijgt. Dat is geen toevallige ontkoppeling. Beide bewegingen komen voort uit één katalysator: de aankondiging van president Trump dat Apple en Intel gaan samenwerken voor chipontwerp en productie op Amerikaanse bodem. De bottleneck zit niet in het nieuws zelf, maar in hoe de markt de toeleveringsketen leest. Intel is het aandeel dat de headlines haalt. Besi is het bedrijf dat de machines maakt waarzonder die samenwerking technisch niet mogelijk is.

Besi publiceert vandaag ook zijn eigen Investor Day resultaten. CEO Richard Blickman verhoogt het omzetdoel voor 2030 naar 1,7 tot 2,2 miljard euro, ongeveer vijftien procent boven het doel van vorig jaar. Orders zijn sinds het tweede kwartaal van 2025 met 71 procent gestegen ten opzichte van dezelfde periode daarvoor. Dat zijn geen bescheiden bijstellingen. Maar het aandeel reageert in het rood.

Dat is de spanning die vandaag speelt. De markt prijst Intel op nieuws dat Besi's positie versterkt, terwijl Besi zelf hogere doelstellingen afgeeft op de dag dat die positie het meest zichtbaar wordt bevestigd. Het gaat niet om twee ongerelateerde verhalen die toevallig samenkomen. Het gaat om één geldstroom, maar de markt heeft hem op slechts één aandeel gericht.

Hybrid bonding: de technologie die de Apple-Intel deal mogelijk maakt

De Apple-Intel deal draait om het ontwerpen en produceren van geavanceerde chips op Amerikaanse bodem, en het centrale productiemechanisme daarvoor is hybrid bonding. Dat is de technologie waarmee chips efficiënter en dichter op elkaar gestapeld worden — een vereiste voor de meest geavanceerde AI-processoren en geheugenproducten die Apple en Intel samen willen maken. Besi is marktleider in hybrid bonding apparatuur.

Apple, AMD, Intel, TSMC en Nvidia gebruiken de technologie van Besi al of hebben die op hun roadmap staan. Het klantenbestand voor hybrid bonding is dit jaar gegroeid naar twintig bedrijven. Besi verwacht dat dit slechts het begin is van een veel grotere commerciële uitrol. Dat is niet Besi's eigen inschatting in isolatie. Het is de logische consequentie van wat er vandaag in de chipmarkt gebeurt.

Hier zit de verborgen aanname die de markt over het hoofd ziet. Intel kan de Apple-deal alleen uitvoeren als de assemblagetechnologie beschikbaar en schaalbaar is. Techsite The Information meldde dat Google Intel heeft gevraagd om vanaf 2028 meer dan drie miljoen tensor processing units te produceren. Morgan Stanley becijferde dat Google in 2027 en 2028 samen meer dan zes miljoen TPU's laat produceren. Die orders veronderstellen Besi's productiecapaciteit. Toch handelt Besi alsof de deals voor Intel zijn, niet voor zijn toeleverancier.

Analist Jacob Bourne van eMarketer omschreef het treffend: de grootste AI-spelers haasten zich om een toeleveringsketen te spreiden die nog altijd sterk rond TSMC geconcentreerd is. Die spreiding loopt via Intel, en Intel's schaal loopt via Besi. De markt heeft de eerste stap geprijsd, de tweede niet.

TSMC-tekort en het verificatiemoment voor Besi

De diepere aanjager achter de Intel-opmars is geen politieke gunst van Trump, maar een structureel probleem: TSMC kan de vraag niet meer bijhouden. Chipmarktonderzoeker TechInsights verwacht dat de markt voor assemblageapparatuur tussen 2025 en 2028 met 53 procent groeit. Besi denkt zelf drie keer sneller te groeien dan die markt. Voorraden in de halfgeleidersector zijn gedraaid van overschot naar tekort, een klimaat dat historisch gunstig is voor nieuwe investeringscycli.

Intel's 18A-productieproces heeft de fase van initiële productie bereikt. Dat is het technologische fundament waarop de Apple-samenwerking rust. Voor Besi geldt: elke nieuwe klant die Intel toevoegt aan zijn foundry-orderboek, is een potentiële afnemer van hybrid bonding machines. Nvidia test al of Intel een chip kan maken die vier grafische processors samenvoegt tot één geheel. Dat type chiparchitectuur is precies het domein van hybrid bonding.

Het tegenargument dat telt: Apple en Intel hebben de aankondiging zelf nog niet officieel bevestigd. Trump gaf geen details over de omvang. Er ontbreekt een getekend contract. De markt kan redeneren dat Besi's omzetdoel voor 2030 al ingeprijsd is, en dat de Apple-Intel deal pas in 2028 Besi's orderboek raakt. Dat risico is reëel. Maar het verandert niet het volgende: als Besi's hybride-bonding orders in Q3 of Q4 2026 zichtbaar stijgen door Intel-gerelateerde opdrachten, is de huidige koersdiscrepantie ten opzichte van Intel moeilijk te verdedigen.

Houders van Besi controleren of orderbevestigingen van Intel of Apple als nieuwe hybrid bonding klanten verschijnen in de komende kwartaalupdate. Wie Besi op de watchlist heeft, wacht op dat signaal voordat een positie wordt overwogen. Besi daalt vandaag terwijl Intel stijgt op dezelfde deal. Welk van de twee de markt correct heeft geprijsd, leest men af in de orderdata van het derde kwartaal.