台積電Q1年增35%新高|英特爾封裝搶Google訂單

2026-04-11 · TWSE

封裝戰場開打

台積電剛公布了一個市場幾乎沒有人質疑的數字：首季營收年增35%，單月營收突破4151億元，寫下歷史最強首季紀錄。外資同步上調毛利率預估至66.8%。這份成績單足以讓任何競爭者望而卻步。

但就在同一週，英特爾傳出正與Google和亞馬遜洽談EMIB先進封裝訂單。這兩件事同時發生，並不是巧合。

先進封裝不是配角。在AI晶片的架構裡，封裝技術決定了多顆晶片能否高效協同運作。台積電的CoWoS封裝，是輝達H系列與B系列GPU不可或缺的生產環節。英特爾的EMIB，則是另一條通往同一個目的地的路徑。Google和亞馬遜不只是在詢價，它們是在測試替代方案的可行性。

一般的解讀是：英特爾在製程上落後台積電，所以才轉攻封裝。這個說法有一定道理，但它遮蔽了一個更關鍵的結構差異。

台積電的CoWoS是一條整合型供應鏈。從晶圓製造到封裝，台積電掌握整個流程。這意味著客戶交出的是一整包訂單，台積電賺取的是全鏈條的附加價值。英特爾的EMIB策略，本質上是切入封裝這個單一環節，試圖在台積電的生態系中打入一個楔子。

這兩種模式的競爭，不是技術上的正面交鋒，而是商業模式的碰撞。如果英特爾成功拿下Google或亞馬遜的EMIB訂單，台積電損失的不只是封裝收入，而是這些雲端巨頭重新分散供應鏈風險的第一步。

軟銀宣布投資英特爾600億日圓，股價盤後上漲6%。這筆資金的意義不在於規模，而在於它來自日本的戰略資本，與英特爾加入Terafab聯盟的時間節點高度重疊。英特爾正在快速拼湊一張替代性的先進封裝生態圖。

這裡有一個多數報導略過的細節。高通傳出考慮將部分AP訂單從三星移回台積電，原因是三星2奈米良率問題尚未解決。這條消息單獨看似乎只是台積電的利多，但放在先進封裝競爭的脈絡裡，含義截然不同。

高通的邏輯是：三星在製程上無法給出足夠的良率保證，因此退回台積電。但高通同樣也在觀察封裝端有沒有更多選擇。一旦英特爾EMIB通過Google或亞馬遜的驗證，高通面對的供應鏈選項將不再只有台積電一家。

換言之，台積電在製程上的護城河，並不能自動延伸到封裝市場的壟斷地位。製程與封裝是兩個可以分開談判的槓桿，這是大型客戶重新取回議價權的操作空間。

英特爾與SambaNova合作推出異構AI推論平台，試圖在推論端建立GPU以外的算力路徑。這個動作的意義在於，英特爾不是在單打獨鬥，而是在組建一個可以繞過輝達生態的替代陣營。這對台積電的衝擊是間接的，但方向是明確的。

目前的證據指向兩條可能路徑，而非一個確定結果。

第一條路徑：英特爾EMIB停留在洽談階段，無法通過Google和亞馬遜的量產驗證。台積電的CoWoS因為整合優勢，繼續主導AI封裝市場。毛利率維持在外資預估的66.8%附近，輝達的下一代GPU封裝需求繼續由台積電獨家承接。這條路徑的前提是，英特爾的良率和交期無法在短期內達到雲端巨頭的量產門檻。

第二條路徑：英特爾成功完成至少一家雲端客戶的EMIB驗證。這不會立刻威脅台積電的主要收入，但它會改變客戶的談判姿態。Google和亞馬遜取得了一個有效的比價工具，台積電的定價權將面臨結構性壓力。這條路徑的前提是，軟銀資金和Terafab聯盟能夠為英特爾提供足夠的量產擴張能力。

傾向判斷是：短期內台積電的封裝主導地位不會被動搖，35%的年增率和歷史最強首季紀錄已經充分反映了這一點。但如果英特爾在2026年下半年完成任何一家主要雲端客戶的EMIB量產驗證，市場對台積電封裝業務的定價將需要重新調整。

台積電主管已坦言，美製晶片全面回台封裝會帶來成本上升的壓力。這一點目前被強勁的營收數字所掩蓋，但它是一個潛在的毛利率壓縮因子。如果同期英特爾EMIB取得突破，兩個負面變數將在同一時間窗口內疊加。

先進封裝這場競爭，台積電目前領先，但終點線還沒有出現。