RTX Spark聯發科出擊|AI PC週期啟動2倍記憶體需求

AI PC主戰場

台積電（2330）今日收盤再創歷史新高，但推動這波漲幅的力道，並非來自市場熟悉的伺服器GPU訂單。輝達執行長黃仁勳在COMPUTEX台北，攜手聯發科執行長蔡力行發表RTX Spark，這顆整合NVIDIA軟體堆疊的AI PC超級晶片，採台積電3奈米製程，由聯發科設計、英業達組裝，首次將CUDA生態系從資料中心延伸至筆記型電腦。

黃仁勳說，這是人類史上最核心工具40年來的首次革新。這句話的分量不在於修辭，而在於它描述的是一個新的資本部署方向。外資法人在今日台股盤中，在自營商重砍157億元的壓力下，透過半導體與記憶體族群淨買進，支撐指數收漲219點至45,557點。

市場讀這次合作的方式，至今仍有分歧。多數報導聚焦在輝達搶攻AI PC市場，對抗高通Snapdragon與蘋果M系列。但法人實際追蹤的，是RTX Spark在AI PC端推動的記憶體規格升級，DGX Spark已搭載128GB記憶體，而現有消費級裝置通常不足一半。這個規格跳躍，是今日台股買盤的真實定價基礎，而不是黃仁勳演講本身。

HBM定價主導權

RTX Spark的記憶體規格升級，直接連結到另一條台股投資人今日重新計算的路徑。TrendForce最新報告指出，DRAM目前供不應求，三大原廠對HBM的定價主導權已於2026年底形成，預估2027年HBM合約價將倍數上漲。這份報告在今日盤後流通，是外資對記憶體族群持續布局的位置壓力來源，而非單純樂觀預測。

關鍵在於定價主導權的結構性成因，而非數字本身。HBM單片晶圓產值在今年第一季，已遭DDR5 64GB RDIMM反超，原廠HBM利潤率因此低於conventional DRAM。這個不對稱，反而給了三大原廠在2027年HBM議價中調漲的充分動機，因為不調漲就沒有產能配置誘因。NVIDIA Rubin Ultra平台預計將單顆GPU的HBM容量推至384GB，Google TPU等AI ASIC也因顆數成長放大位元需求，2027年HBM對conventional DRAM的產能排擠效應將達到整體DRAM投片量的30%。

台股記憶體供應鏈今日的法人買盤，反映的是這條供需結構的前期定位。華邦電（3665）第一季財報優於預期，法人大幅調升2026、2027年獲利預估，是今日盤面記憶體族群能見度最直接的資本信號。但HBM合約倍漲路徑能否兌現，取決於NVIDIA Rubin Ultra出貨量是否如期推升HBM配置密度，而這個數字要到2027年議價正式啟動後才會明確。

封裝轉型重估

記憶體漲價路徑若確立，下一個資本移動的問題是：台灣封裝端能否同步受益，還是這波溢價只停留在上游原廠？群創（3481）今日盤中漲幅超過4%，成交量爆60萬大量，年初至今漲幅達220%，這個走勢背後不是傳統面板需求，而是一次框架替換。

群創2026年以Chip-first製程的FOPLP技術，成功打入美系太空衛星供應鏈，亦即SpaceX的供應鏈，打破外界對面板廠只能做LCD的固定認知。TrendForce數據顯示，群創今年第一季非顯示業務營收占比已提升至44%，較去年同期大幅增加，整體營收季增17.5%並轉虧為盈。下一階段，群創將以面板產線的大面積金屬佈線優勢，深化RDL-first製程，同時開發玻璃通孔技術，切入AI與HPC封裝。

今日外資在群創的買盤，是面板股框架正在解除的訊號，不是面板景氣的反彈。友達（2409）緊跟71萬張成交量鎖漲停，顯示封裝轉型的重估正在擴散至整個面板族群。但市場對群創的定價，至今尚未收斂至一個穩定的估值框架，封裝業務占比能否在兩至三年內突破50%，是決定這次重估是否能持續的觀察點。若群創下半年非顯示業務占比未能繼續提升，今日的成交量異常將回歸傳統面板股的定價邏輯。