力成6239|跌停撞上EPS新高錯殺還是提前反映風險

跌停日的法說會

封測大廠力成，股票代號六二三九，七月二十八日股價直接跌停。同一天下午，董事長蔡篤恭卻走進法人說明會現場，開口就為AMD先進封裝進度「拆彈」。這一天，力成同時遭遇了最壞的股價與最好的財報。

力成第二季營收231.16億元，季增8.5%、年增28%，創近三年新高，毛利率21.8%，來到2022年以來高點。上半年每股稅後純益達5.5元，獲利成長速度明顯跑贏營收，公司樂觀看待全年將改寫2022年839億元的歷史新高紀錄。

跌停的真正原因

力成的跌停，並非自身財報出了問題。當天台股大盤重挫2030.83點，收在41603.36點，創下史上第三大收盤跌點，三大法人合計賣超1169億元，寫下史上第十大賣超紀錄。真正的震央來自中國。

科技媒體《The Information》獨家報導，一家上海企業已啟動DUV深紫外光曝光機量產，今年預計製造約五台，供應中芯國際、華虹半導體、長鑫存儲等中國主要晶圓廠，明年目標提高到二十台。消息一出，荷蘭設備龍頭ASML股價一度暴跌8%，費城半導體指數重挫2.2%，記憶體與被動元件類股全面遭到殺盤，力成正是這波記憶體封測賣壓中的一員。

賣壓底下的訂單答案

伯恩斯坦半導體分析師林清源指出，從原型機到成熟量產，通常需要至少一年以上的調校驗證，要達到能與ASML競爭的良率與穩定度，更可能還需數年時間。換句話說，市場當天的賣壓，反映的是對長期技術版圖的恐慌，而非力成自身業務出現任何裂縫。

就在股價跌停的同一場法說會，蔡篤恭親口證實，力成已成為AMD先進封裝供應鏈夥伴，提供FOPLP扇出型面板封裝解決方案，目標在2027年中期以前如期量產，力爭成為全球首家量產FOPLP封裝的公司。董事會並已通過與博通合資四億美元，在新加坡設立先進封裝基板產線。這是一個被大盤情緒淹沒、卻仍在往前走的訂單故事。

拆彈之後，仍未拆解的疑慮

蔡篤恭並未迴避質疑，他坦言力成在擴產走向量產的過程中，確實遭遇部分設備交貨延期、裝機問題，以及新產品導入時製造與認證必須同步推進的多重挑戰。他強調專案整體進度仍依原訂計畫推進，但這也代表投資圈對FOPLP量產時程的疑慮，目前仍停留在口頭澄清階段，尚未有具體出貨數字可供驗證。

力成這次的跌停，本質上是一場錯配：財報數字站上三年新高，訂單故事持續往前推進，但股價卻被中國DUV量產引爆的整體記憶體與半導體設備類股賣壓一併吞沒。在FOPLP於2027年中如期量產前，力成的股價很可能仍會跟隨大盤情緒起伏，而不是自身基本面。真正能檢驗這場拆彈是否成功的時間點，就是那個尚未到來的量產日。